플립칩 모듈

Flip-Chip module
「플립 칩」이 리다이렉트 됩니다.최신 집적회로 패키징 방법은 플립 칩을 참조하십시오.
플립칩 모듈
전선.

플립칩 모듈은 Digital Equipment Corporation(DEC)이 1964년 8월 24일부터 PDP-7, PDP-8, PDP-9 및 PDP-10 컴퓨터 및 관련 주변기기용으로 제조한 디지털로직 시스템의 컴포넌트입니다.

묘사

DEC에 의해 사용되는 이 용어는 중앙 처리 장치, 주변 장치 컨트롤러 및 회사에서 생산되는 다른 많은 디지털 또는 아날로그 전자 제품에 사용되는 전자 회로를 패키징하는 독점적인 방법을 나타냅니다.최초의 플립칩 모듈은 1/8인치 중앙에 접점이 있는 단측 18-접점 카드 엣지 커넥터와 결합되어 있습니다.회로 기판은 가로 2-7/16인치, 세로 5인치로 핸들이 1/2인치 추가되었습니다.2개의 커넥터가 나란히 있는 더블 하이트모듈의 [1]폭은 5-3/16인치였습니다.이후 양면 보드가 도입되었을 때 상향 호환 양면 36 접점 엣지 커넥터가 사용되었지만 기본 커넥터와 보드 치수는 [2]변경되지 않았습니다.전자회로에 더 많은 컴포넌트 공간이 필요한 경우 "표준 길이" 모듈은 "확장 길이" 모듈로 보완됩니다.

이 회사는 결국 대형 회로 기판이 사용됨에 따라 확장 길이의 쿼드 하이트(4 커넥터) 및 16진수(6 커넥터) 모듈을 생산했습니다.이러한 대형 기판에는 백플레인 커넥터에서 기판을 삽입하거나 빼내는 데 필요한 큰 힘을 감당하기 위한 금속 레버가 포함되어 있는 경우가 많습니다.회로 기판(모듈)은 커넥터 블록으로 구성된 백플레인에 꽂아 더 큰 시스템으로 조립되었습니다.이들 커넥터는 와이어랩에 의해 상호 접속되었습니다.(이전의 DEC 시스템 모듈에서는 핸드와이어로 납땜된 백플레인이 사용되었습니다.제조상의 어려움으로 인해 DEC는 Gardner-Denver의 자동 와이어랩 기술을 조사하게 되었습니다.)트러블 슈팅에서는 장애가 모듈레벨로 좁혀지고 결함이 있거나 의심되는 모듈을 정상적인 모듈로 교체하여 오작동하는 컴퓨터 [2][3]시스템을 복구합니다.

플라스틱 핸들은 모듈이 사용하는 다양한 회로 설계 패밀리와 그 전원 전압, 논리 신호 전압 및 스위칭 [4]속도를 구별하기 위해 색상으로 구분되었습니다.

역사

"플립칩" 상표는 1964년 [5]8월 27일에 출원되었다.DEC가 작성한 각종 매뉴얼에서는 모듈을 "FLIP CHIP", "FLIP-CHIP", "FLIP 칩" 및 "FLIP-Chip"으로 표기하고 있으며 상표 및 등록 상표 [4]기호가 붙어 있습니다.

예를 들어 R107 모듈 등 일부 모듈의 초기 버전은 개별 다이오드 칩의 플립 칩을 세라믹 기판에 장착하여 구축된 하이브리드 집적회로를 사용했기 때문에 이 모듈은 "플립 칩"이라고 불렸습니다.플립칩 모듈을 탑재한 일부 보드에 식각 및 드릴을 설치하여 모듈을 개별 [6]컴포넌트로 교환할 수 있도록 했습니다.생산 중 어느 시점에서는 기존의 개별 컴포넌트가 이러한 플립칩 디바이스를 대체했을 가능성이 있지만, 하이브리드 집적회로의 조기 사용으로 DEC는 PDP-8을 집적회로 [7]컴퓨터로서 판매할 수 있었습니다.

DEC는 모노리식 집적회로를 사용하기 시작했을 때 실제 플립칩 마운트는 사용되지 않았지만 회로기판을 계속 "플립칩" 모듈이라고 불렀습니다.DEC는 1987년 6월 6일까지 [5][4]"플립칩" 상표권을 계속 보유하고 있었습니다.

레퍼런스

  1. ^ The Digital Logic Handbook, 1966-67 edition. Maynard, Massachusetts: Digital Equipment Corporation. 1966.
  2. ^ a b The Digital Logic Handbook, 1968 edition (PDF). Maynard, Massachusetts: Digital Equipment Corporation. 1968. p. 27.
  3. ^ Bell, C Gordon; Mudge, J. Craig; McNamara, John E. "112 IN THE BEGINNING". Computer Engineering. Retrieved 2022-01-24.
  4. ^ a b c "FlipChip Technology". Digital Equipment Corporation PDP–7. soemtron.org. Retrieved 2022-01-24.
  5. ^ a b "Flip Chip latest status". Retrieved 2010-05-28.
  6. ^ 예를 들어 S111, 컴포넌트측, 납땜측을 참조해 주십시오.
  7. ^ Digital Equipment Corporation, 광고, 컴퓨터 및 자동화 1965년 4월, 6-7페이지.