디코딩

집적회로의 디코딩(decaps) 또는 델리딩(delidding)은 다이(die)에 각인된 마이크로 회로의 육안 검사를 위해 내장된 다이(die)가 드러나도록 집적회로의 보호커버나 집적 열확산기(IHS)를 제거하는 과정이다.이 과정은 일반적으로 칩의 제조 문제를 디버깅하거나 장치에서 정보를 복사하거나 ^[1]위조 칩을 검사하거나 역설계하기 위해 수행된다.^[2]^[3]TechInsights와^[4] ChipRebel과^[5] 같은 회사들은 고객을 위해 디캡, 다이 샷, 리버스 엔지니어링 칩을 사용한다.현대의 집적회로는 플라스틱, 세라믹 또는 에폭시 패키지로 캡슐화할 수 있다.

디코딩은 일반적으로 피복의 화학적 에칭,^[2]^[6] 레이저 절단, 피복의 레이저 증발,^[7] 플라즈마 에칭^[6] 또는 밀링 머신을 이용한 피복의 기계적 제거, 톱날 또는^[8] 황폐화 및 절단에 의해 수행된다.^[9]이 과정은 내부 주사위를 파괴하거나 비파괴할 수 있다.조심해서 기기를 분해하고 작동 상태를 유지할 수 있다.또한 다이와 IHS 사이의 열 인터페이스 재료(TIM)를 고품질 TIM으로 교체하여 프로세서와 같은 통합 회로의 작동 온도를 낮추기 위한 노력의 일환으로 델리딩을 수행할 수 있다.^[10]

아마는 동안 외부적으로 뜨거운 접시나는 동안 주사위는 int 떠나는 패키지에 용해되는 뜨거운 공기 gun,[7][3]과 열을 적용하는 화학적 에칭 와 보통 집중되거나 못 이겨 씩씩거리(만약 플라스틱으로 만들어지)IC팩키지 질산, 열띤 농축된 황산, 흰증기 질산 또는 두가지의 혼합 했는데,을 포함한다.act.[11][2][6]산은 위험하기 때문에 적절한 장갑, 적절한 산성 카트리지를 장착한 전면 호흡기, 실험실 가운, 흄 후드 등의 보호장비가 필요하다.^[7]

레이저 디코딩은 플라스틱 IC 패키지를 가로질러 고출력 레이저 빔을 스캔하여 기화시키는 동시에 실제 실리콘 다이(Die)^[7]를 피한다.

딜리딩은 오븐을 이용해 컴퓨터 프로세서를 사용하는 IC의 IHS를 제거해 IHS와 다이 사이의 땜납(있는 경우)을 부드럽게 하고 IHS의 주변부에 있는 접착제를 절단하는 등 IC의 IHS를 제거하는데, IHS는 프로세서 패키지 기질(package board)과 결합하는 경우가 많다.다이(die)는 플립 칩을 사용하여 기판에 장착된다.^[9]