인터라켄(네트워킹)
Interlaken (networking)2006년 시스코 시스템즈(Cisco Systems)와 코르티나 시스템즈(Cortina Systems)에 의해 발명되어 고대역폭과 신뢰할 수 있는 패킷 전송에 최적화되었다.[1]SPI-4.2의 채널화 및 채널별 흐름 제어 기능을 기반으로 구축되는 한편 고속 SerDes 기술을 사용해 집적회로(칩) I/O 핀 수를 줄였다.직렬 링크 번들은 통신 장비의 성능을 향상시키기 위해 다중 채널, 역압 기능 및 데이터 무결성 보호를 가진 구성 요소들 간에 논리적 연결을 생성한다.인터라켄은 핀(레인)당 최대 6Gbit/s의 속도를 관리하며, 많은 수의 차선이 인터라켄 인터페이스를 형성할 수 있다.고속(10기가비트 이더넷, 100기가비트 이더넷 이상) 컴퓨터 네트워크 연결을 처리하도록 설계되었다.
2007년에 동맹이 결성되었다.[2]
시린x와 인텔은 모두 인터라켄 하드 IP가 내장된 FPGA를 개발했다.[3][4]
참조
- ^ "Cisco Systems, Cortina Systems Announce Interlaken Protocol". News release. Cisco Systems Inc. April 24, 2006. Retrieved June 16, 2011.
- ^ "Interlaken Alliance". official web site. Retrieved June 16, 2011.
- ^ "UltraScale / UltraScale+ Interlaken". www.xilinx.com. Retrieved 2018-09-13.
- ^ "Interlaken / Interlaken Look-Aside". www.intel.com. Retrieved 2018-09-13.
외부 링크
- 인터라켄 백서 2007
- Altera, Sarance Technologies 및 Cortina Systems가 FPGA를 위한 첫 번째 인터라켄 프로토콜 IP Core에서 힘을 합치다
- SLE, 인터라켄 인터커넥트 프로토콜 IP 코어 도입
- 오픈실리콘 인터라켄 IP
- EE Times - Open-Silicon 업데이트 'Interlaken' IP 코어
- 초고속 칩-투-칩 시리얼 인터페이스를 위한 인터라켄 IP 코어 강화
- 오픈실리콘, 20번째 인터라켄 IP 라이선스 확보
- ALAXALA의 고급 네트워킹 인프라 장치용 오픈실리콘 인터라켄 IP 코어 선택
- 개방형 실리콘의 구성 가능한 인터라켄 IP Core, 28nm 프로세스 노드에서 네트워킹 제품용 고성능 칩과 칩 인터페이스 제공
- 개방형 실리콘, 네트워킹, 스토리지 및 고성능 컴퓨팅 제품에 대한 600Gbps Chip-to-Chip 인터페이스 지원으로 인터라켄 IP Core 공개
- Netronome의 차세대 플로우 프로세서에 선정된 Open-Silicon의 인터라켄 IP 코어
