멀티 리드 전원 패키지
Multi-leaded power package
멀티 리드 전원 패키지는 전자 컴포넌트 패키지의 한 스타일로, 일반적으로 고출력 집적회로, 특히 모노리식 오디오 앰프에 사용됩니다.단일 인라인 패키지에서 파생되었습니다.차이점은 리드 배치입니다.멀티 리드 전원 패키지에는 보통 리드가 지그재그 패턴으로 구부러져 있습니다.멀티 리드 전원 패키지에는 일반적으로 3개 이상의 리드가 있습니다.9개, 13개 및 15개 리드 유닛이 일반적이며 TO-220 스타일의 리드선이 5개 또는 7개 있는 유닛도 제조됩니다.히트 싱크에 케이스를 장착할 때 사용되는 구멍이 있는 금속 탭이 특징입니다.멀티 리드 전원 패키지의 물리도는 TO-220 패키지로 확장되어 있습니다.멀티 리드 전원 패키지로 제조된 컴포넌트는 TO-220 케이스 또는 열저항이 1.5 C/W [1]이상인 TO3 케이스보다 많은 전력을 처리할 수 있습니다.
이 패키지의 유명한 STMicroelectronics 브랜드는 MultiWatt입니다.[2]
일반적인 응용 프로그램
멀티 리드 전원 패키지는 히트 싱크가 가능하기 때문에 대량의 전력을 소비하는 프로젝트에 사용할 수 있습니다.패키지 상단에는 히트 싱크에 컴포넌트를 장착하기 위한 구멍이 있는 금속 탭이 있습니다.열화합물도 열전달을 높이기 위해 사용됩니다.
금속 탭은 대부분의 경우 내부 회로에 전기적으로 연결되어 있으며 접지 및 전원 연결이 일반적입니다.이것은 보통 히트 싱크를 분리하여 사용하는 경우에는 문제가 되지 않지만, 히트 싱크가 접지되어 있거나 절연되어 있지 않은 경우에는 히트 싱크와 컴포넌트를 전기적으로 분리하기 위해 전기 절연 패드 또는 시트가 필요할 수 있습니다.마이카와 같이 멀티 리드 전원 패키지를 전기적으로 분리하는 데 사용되는 재료는 높은 열전도성을 가져야 합니다.
수직 간극이 높은 용도(컴퓨터의 ISA 카드 등)에서는 리드를 직각으로 구부리고 나사와 너트를 사용하여 컴포넌트를 프린트 배선 기판에 평평하게 장착할 수 있습니다.이로 인해 전력 소모가 중간 정도일 때 컴포넌트를 히트싱크할 수 있는 충분한 표면적이 확보되는 경우가 많습니다.
레퍼런스
- ^ Hopkins, T.; Tiziani, R. (1989), "Transient thermal impedance considerations in power semiconductor applications", Automotive Power Electronics 1989, Dearborn, MI, USA, USA: IEEE, pp. 89–97, doi:10.1109/APE.1989.97162
- ^ Hopkins, T.; Cognetti, C.; Tiziani, R. (1988). "AN261 Designing with Thermal Impedance" (PDF). STMicroelectronics. Archived (PDF) from the original on 2017-12-23.
