IBM z14(마이크로프로세서)

IBM z14 (microprocessor)
z14
일반 정보
시작됨2017
설계자IBM
일반 제조업체
퍼포먼스
최대 CPU 클럭 속도5.2GHz[2]
캐시
L1 캐시128KB 명령
128KB 데이터
핵심에 따라
L2 캐시2MB 명령
4MB 데이터
핵심에 따라
L3 캐시128MB
공유했습니다.
건축과 분류
기술 노드14nm[3]
명령 집합z/건축학
물리적 사양
코어스
  • 10
역사
전임자z13
후계자z15

z14는 IBM이 2017년 7월 17일 발표한 IBM Z 메인프레임 컴퓨터를 위해 만든 마이크로프로세서다.[2][4]뉴욕 제조 공장의 GlobalFoundries East Fishkill에서 제조됨.[1]IBM은 전작인 z13에 비해 코어당 성능이 10%, 전체 칩 성능이 30% 향상된 [2]5.2GHz의 클록 속도로는 세계에서 가장 빠른 마이크로프로세서라고 밝혔다.[5]

설명

프로세서 단위 칩(PU 칩)의 면적은 696mm2(25.3 × 27.5 mm)이며 61억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다.[3]절연체 제작 공정에서 GlobalFoundries의 14nm FinFET 실리콘을 사용하여 제작되었으며, 17겹의 금속을 사용하였으며, 이전 모델인 z13보다 속도가 높은 5.2GHz의 지지 속도를 사용한다.[3]PU 칩은 10개의 코어를 가지고 있지만 구성에 따라 7-10개의 코어(또는 IBM의 유사어로 "프로세서 유닛")를 사용할 수 있다.z14 코어는 이전에 사용 가능했던 것보다 더 많은 애플리케이션을 위해 양방향 동시 멀티스레딩을 지원한다.

PU 칩은 이전 모델과 동일하지만 대형 멀티칩 모듈에 탑재된 기존 설계와는 다른 단일 칩 모듈로 패키징된다.컴퓨터 드로어는 6개의 PU 칩과 L4 캐시가 들어 있는 1개의 스토리지 컨트롤러(SC) 칩으로 구성되어 있다.[3]

코어는 초저칼라의 고장난 파이프라인으로 CISC z/Architecture를 구현한다.new in z14는 CPACF라고 불리는 암호 코프로세서가 각 코어에 부착되어 난수 생성, 해싱, 암호화, 암호 해독 및 압축에 사용된다.추가 개선 사항으로는 코어의 파이프라인 최적화, 온칩 캐시의 2배 향상, 분기 예측 개선, COBOL과 PL/I 코드를 활성화하도록 설계된 새로운 소수산술 SIMD 엔진, 가비지 수집 중 자바 애플리케이션을 지원하는 "보호 스토리지 시설" 및 코어의 성능 컴프를 증가시키는 기타 개선 사항 등이 있다.전임자에게 [3]아뢰다

명령 파이프라인은 사이클당 6개의 지침을 가져올 수 있는 명령 대기열을 가지고 있으며, 사이클당 최대 10개의 명령을 발행한다.각 코어에는 전용 128KB L1 명령 캐시와 전용 128KB L1 데이터 캐시, 전용 2MB L2 명령 캐시와 전용 4MB L2 데이터 캐시가 있다.또한 eDRAM으로 구현된 128MB 공유 L3 캐시가 있다.[3]

z14 칩에는 메모리 결함을 복구하기 위한 RAID와 같은 구성을 지원하는 멀티 채널 DDR4 RAM 메모리 컨트롤러가 탑재되어 있다.z14는 또한 호스트 채널 어댑터와 주변 장치에 액세스하기 위한 2개의 새로운 3세대 PCIe 컨트롤러와 2개의 GX 버스를 포함한다.[3]PU 칩에는 이웃한 3개의 PU 칩과 SC 칩과의 통신을 위한 3개의 X-bus가 있다.

스토리지 컨트롤러

컴퓨팅 드로어는 두 개의 클러스터로 구성된다.각 클러스터는 2개 또는 3개의 PU 칩으로 구성된다.두 클러스터는 단일 스토리지 컨트롤러 칩(SC 칩)을 공유한다.각 PU 칩은 10개 코어 및 기타 온 다이(on-die) 설비가 공유하는 128MB L3 캐시를 보유하고 있지만, SC 칩은 서랍에 있는 6개 PU 칩이 공유하는 672MB 오프 다이(of-die) eDRAM L4 캐시를 추가한다.또한 SC 칩은 서랍에 있는 3개의 PU 세트 간의 통신뿐만 아니라 A-Bus를 사용하는 서랍 간의 통신도 처리한다.SC 칩은 z14 PU 칩과 동일한 14nm 공정으로 제조되며, 17개의 금속 레이어를 가지며, 유사하게 측정되는 25.3 × 27.5 mm(6962 mm)이지만, L4 메모리 양으로 97억 개의 트랜지스터로 구성되어 있으며, PU 칩의 클럭 주파수의 절반으로 구동된다.[3]

참고 항목

참조

  1. ^ a b Globalfoundries Chip Deal을 포함한 IBM Systems Get Creating Room
  2. ^ a b c IBM 메인프레임, 새로운 데이터 보호 시대의 도래
  3. ^ a b c d e f g h IBM z14 기술 가이드
  4. ^ "IBM is speeding up encrypted transactions with its super-fast IBM Z mainframe". Archived from the original on August 20, 2017.{{cite web}}: CS1 maint : 부적합한 URL(링크)
  5. ^ IBM z14 발표, LLVM Clang에 지원 추가