인텔 SSD 목록

List of Intel SSDs
인텔 X25-M SSD
인텔 P3608 NVMe 플래시 SSD, PCI-E 애드인 카드
인텔 mSATA SSD

2008년 9월 8일 인텔은 80GB 및 160GB의 스토리지 [1]용량을 갖춘 최초의 메인스트림 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) X18-M 및 X25-M을 출하하기 시작했습니다.이러한 MLC 기반 [2][3][4][5]드라이브로 측정된 고성능을 검토합니다.인텔은 같은 해 10월 15일 32GB와 64GB의 [6]SLC 기반의 엔터프라이즈 X25-E Extreme SSD를 출시했습니다.

2009년 7월에 인텔은 X25-M 및 X18-M 라인을 50나노미터에서 34나노미터 공정으로 변경했습니다.언론에 의해 X25-M 및 X18-M G2[7][8](또는 2세대)라고 불리는 이 새로운 드라이브는 레이텐시를 줄이고 성능을 [9]향상시키면서 가격을 최대 60%까지 낮췄습니다.

2010년 2월 1일 인텔과 마이크론은 새로운 25나노미터 [10]공정을 사용하여 NAND 플래시 메모리 생산을 준비하고 있다고 발표했습니다.같은 해 3월, 인텔은, 초기 용량 [11]40 GB의 X25-V드라이브를 탑재해, 저비용 SSD 세그먼트에 참가했습니다.인텔 최초의 mSATA 드라이브인 SSD 310은 2010년 12월에 출시되었으며 훨씬 작은 패키지로 [12][13]X25-M G2 성능을 제공합니다.

2011년 3월, 인텔로부터 2개의 새로운 SSD 라인이 공개되었습니다.첫 번째 SSD 510은 초당 SATA 6기가비트 인터페이스를 사용하여 최대 500MB/[14]s의 속도에 도달했습니다.Marvell Technology [15]Group의 컨트롤러를 사용하는 이 드라이브는 34nm NAND Flash를 사용하여 출시되었으며 용량은 120GB와 250GB입니다.두 번째 제품 발표인 SSD 320은 인텔의 이전 X25-M의 후속 제품입니다.인텔과 마이크론이 2010년에 발표한 새로운 25 nm 공정을 채용하고 있으며, 40,[16] 80, 120, 160, 300, 600 GB의 용량으로 출시되었습니다.구형 SATA 3 Gbit/s 인터페이스로 인해 순차적 읽기 성능이 최대 270 MB/s에 도달했으며, 순차적 쓰기 성능은 45 MB/[17]s 및 600 GB의 순차적 쓰기 성능을 갖춘 드라이브의 크기에 따라 크게 다릅니다.

Micron과 Intel은 2011년 [18]4월 14일에 최초의 20 nm MLC NAND 플래시를 생산한다고 발표했습니다.

2012년 2월에 Intel은 SandForce SF-2200 컨트롤러를 사용하여 랜덤 읽기 및 쓰기 IOPS가 80,000에 이르는 순차 읽기 및 쓰기 속도를 각각 550 MB/s로 출시했습니다.이 드라이브는 510 [19]시리즈를 대체합니다.인텔은 320 시리즈를 대체한 25 nm [20][21]플래시 메모리와 SandForce 컨트롤러를 사용하여 60, 120, 180 GB 용량의 330 시리즈 솔리드 스테이트 드라이브를 출시했습니다.

2015년 말, 인텔은 750 시리즈로 명명된 최초의 소비자용 PCIe 기반 솔리드 스테이트 드라이브를 생산하고 있다고 발표했습니다.이러한 새로운 드라이브는, 호환성이 있는 PCIe 3.0 x 4 슬롯에 직접 접속하거나, 메인보드의 U.2 커넥터에 접속합니다.

2017년 인텔은 낸드 플래시 메모리와는 달리 3D XPoint 기술을 기반으로 한 900P 시리즈 Optane SSD를 출시했습니다.Optane 메모리의 가격과 속도는 D램과 낸드 사이이다.가격은 발표 당시 SSD의 2~5배이며 대기 [22]시간이 크게 단축되었습니다.

목록.

인텔 SSD
모델 코드명 용량(GB) 메모리 타입 인터페이스 폼 팩터 컨트롤러 읽기/쓰기 MB/초 Rnd 4KB 읽기/쓰기 IOPS (K) 소개했다 코멘트/출처
X18-M/X25-M 에브라임 80/160 50 nm MLC SATA 3 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔(R) 250 / 70 35 / 3.300–0.35 2008년 9월 (현 EOL) [1][23]
X25-E 에브라임 32/64 50 nm SLC SATA 3 기가비트/초 2.5" 인텔(R) 250 / 170 35 / 3.3 2008년 10월 [6][8]
X18-M G2 / X25-M G2 포스트빌 80/120/160 34 nm MLC SATA 3 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔(R) 250 / 100 35 / 6.6–0.3 2009년 7월 [7][8][24]
X25-V 글렌브룩 40 34 nm MLC SATA 3 기가비트/초 2.5" 인텔(R) 170 / 35 25 / 2.5–? 2010년 3월 [11][25]
310 소다 크리크릭 40/80 34 nm MLC SATA 3 기가비트/초 mSATA 인텔(R) 200/70 35/2.6 2010년 12월 [12][26][27]
510 엘크레스트 120/250 34 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 마벨 500/315 20/8 2011년 3월 [14][28]
320 빌 리프레시 40/80/120/160/300/600 25 nm MLC SATA 3 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔 PC29AS21BA0[29] 270/220 39.5/23 2011년 3월 원래 2010년 10월에 출시될 예정이었던 X18-M G3 및 X25-M G3는 2011년 후반에[8][16][30] 출시되었습니다.
311 라르센 강 20 34 nm SLC SATA 3 기가비트/초 2.5 인치/mSATA 인텔(R) 200/105 37/3.3 2011년 5월 인텔 SRT용[31][32][33] 특수 저용량 SLC SSD
710 린든빌 100/200/300 25 nm MLC-HET SATA 3 기가비트/초 2.5" 인텔 PC29AS21BA0 270/210 38.5/2.7 2011년 9월 [34][35]
520 체리빌 60/120/180/240/480 25 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 샌드포스 550/520 50/80 2012년 2월 510을[19] 치환
313 홀리 크리크 20/24 25 nm SLC SATA 3 기가비트/초 2.5 인치/mSATA 인텔(R) 220/115 36/4 2012년 4월 311을 대체하여 SRT와 함께[36] 사용
330 메이플 크레스트 60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 샌드포스 500/450 22.5/33 2012년 4월 [20][21]
910 램즈데일 400/800 25 nm MLC-HET PCIe 2.0 × 8 PCIe 인텔/히타치 EW29AA31AA1 2000/1000 180/75 2012년 4월 [37][38]
335 제이 크레스트 80/180/240 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 샌드포스 500/450 42/52 2012년 10월 [39][40]
DC S3700 테일러스빌 100/200/400/800 25 nm MLC-HET SATA 6 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔 PC29AS21CA0 500/450 72/34 2012년 11월 내구성: 10 DWPD/1.83PB~14.60PB[41][42]
525 링컨 크레스트 30/60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 기가비트/초 mSATA 샌드포스 550/520 50/60 2013년 1월 [43][44]
DC S3500 울프스빌 80/120/160/240/300/400/480/600/800 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔 PC29AS21CA0 475/450 75/11.5 2013년 6월 내구성: 45 TB~450TB[45][46]
530 데일 크레스트 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 M.2/mSATA/2.5인치 인텔 LSI BF29AS41BB0(LSI SandForce SF-2281) 540/490 41/80 2013년 7월 [47][48]
Pro 1500 시에라 스타 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 인텔 LSI BF29AS41BB0(LSI SandForce SF-2281) 540/490 41/80 2013년 9월 [49][50][51]
730 잭슨리지 240/480 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 인텔 PC29AS21CA0 550/470 89/74 2014년 3월 내구성: 50 GB WPD/91[52] TB
DC P3500 플레전트데일 250/500/1000/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 CH29AE41AB0 2800/1700 450/40 2014년 6월 커스텀 인텔 NVMe 컨트롤러[53][54]
DC P3600 풀톤데일 400/800/1200/1600/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 CH29AE41AB0 2600/1700 450/56 2014년 6월 내구성: 3DWPD/2.19PB~10.95PB[55][56]
DC P3700 풀톤데일 200/400/800/1600/2000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 CH29AE41AB0 2800/1700 450/150 2014년 6월 커스텀 인텔 NVMe 컨트롤러[53][54]
Pro 2500 템플 스타 80/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 인텔 LSI BF29AS41BB0(LSI SandForce SF-2281) 540/490 48/80 2014년 7월 [53][54]
DC S3610 헤일리빌 200/400/480/800/1200/1600 20 nm MLC-HET SATA 6 기가비트/초 1.8"/2.5" 인텔 PC29AS21CB0 540/520 84/28 2015년 1월 내구성: 3 DWPD/0.5PB ~ 10.7PB[57][58]
DC S3710 헤일리빌 200/400/800/1200 20 nm MLC-HET SATA 6 기가비트/초 2.5" 인텔 PC29AS21CB0 550/520 85/45 2015년 1월 내구성: 10 DWPD/3.6PB ~ 24.3PB[59][60]
535 템플 스타 56/120/180/240/360/480 16 nm MLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 인텔 LSI BF29AS41BB0(LSI SandForce SF-2281) 540/490 48/80 2015년 4월 내구성: 40 GB WPD/73 TB
750 카르멜 능선 400/800/1200 20 nm MLC PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 CH29AE41AB0 2500/1200 460/290 2015년 4월 내구성: 70 GB WPD/127 TB
DC S3510 헤일리빌 80/120/240/480/800/1200/1600 16 nm MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 인텔(R) 500/460 68/20 2015년 5월 내구성: 0.3 DWPD/45 TB~880TB[61]
DC P3608 풀톤데일 1600/3200/4000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x 8 NVMe 1.0 AIC(PCIe x8 커넥터 포함) 2배속 인텔 CH29AE41AB1 + PCIe 분기용 PLX PEX8718 5000/3000 850/150 2015년 9월 내구성: 3DWPD/8.76PB~21.90PB[62][63]
750p 카르멜 능선 400/800/1200 20 nm 128 기가비트 MLC PCIe 3.0 x 4 NVMe HHL(CEM2.0)/25" 인텔 CH29AE41AB0 2200/900 430/230 2015년 3분기 내구성: 5년간 매일 70GB 쓰기

[64]

540년대 로이드 별 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 실리콘 모션

SM2256

 560/400-

560/480

 60/50-

78/85

 2016년 3월 내구성: 120GB[65] 모델의 경우 20GB WPD
Pro 5400s 로이드 스타 프로 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 실리콘 모션

SM2256

 560/400-

560/480

 60/50-

78/85

 2016년 3월 내구성: 20 GB WPD[66]

[67] [68]

600p 기분 좋은 별 128/256/512/1024 32 레이어 3D TLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SM2260

 1800/560 155/128 2016년 8월 내구성: 72 TB ~576 TB, 전력활성 평균: 0.1w

[69]

Pro 6000p 기분 좋은 별 128/256/360/512/1024 32 레이어 3D TLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SM2260

 1800/560 155/128 2016년 8월 내구성: 72 TB ~576 TB, 전력활성 평균: 0.1w

[70]

DC S3110 리버티 하버 DC 128/256/512 64 레이어 3D TLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 550/140-550/450 55/1.2-75/8.5 2017년 11월 내구성: 72 TB ~288 TB, 전력활성 평균: 2.1W ~ 3.4w

[71]

DC S3100 로이드 별 180/240/480/1000 16 nm TLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 510/81-501/114 50.4/2.9-59/3.9 2016년 3월 내구성: 72 TB, 전력활성 평균: 2.5W ~ 4.9w

[72]

DC P3100 128/256/512/1024 32 레이어 3D TLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SM2260

 1800/175 114/10 2016년 10월 내구성: 72 TB~580 TB, 전력활성 평균: 3.25 W~5.3w

[73]

DC P3320 플레전트데일 리프레쉬 라이트 450/1200/2000 32 레이어 3D TLC PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 1100/500-1600/1400 130/17-365/22 2016년 3월 내구성: 0.3 DWPD/350 TB~1490 TB, 전력활성 평균: 12 W~20 W

[74]

DC P3520 플레전트데일 450/1200/2000 3D1 MLC PCIe 3.0 x 4 NVMe 1.0 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 CH29AE41AB1[75] 1200/600

1700/1350

 145/19

375/26

 2016년 8월 내구성: 5년간 0.7 DWPD / 2.49 PBW (2 TB)
DC S3520 다우니빌 150/240/480/800/760/960/1200/1600 16 nm 32 레이어 3D MLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 170/140-450/380 67.5/17.0 2016년 8월 내구성: 1 DWPD/412 TB~2925TB, 액티브 전력 평균: 2 W ~ 3.5w

[76]

DC S3320 오로빌 150/240/480/800/960/1200/1600 32 레이어 3D MLC SATA 6 기가비트/초 2.5" 180/165-450/380 67.5/17.0 2017년 2월 내구성: 0.20PB~1.49PB, 전력활성평균: 2.2W ~ 3.5w

[77]

DC D3600 (듀얼 포트용 D) 엘크데일 1024/2048 20 nm MLC-HET 듀얼 포트(PCIe 3.0 x 4 를 2 개의 PCIe 3.0 x 2) NVMe 1.2 2.5인치(U.2 커넥터 포함) 인텔(R) 2100/1500 470/30 2016년 3월 내구성: 3DWPD/5.475PB~10.95PB, 전력활성화 평균: 25W

[78]

DC D3700 (듀얼 포트용 D) 엘크데일 800/1600 20 nm MLC-HET 듀얼 포트(PCIe 3.0 x 4 를 2 개의 PCIe 3.0 x 2) NVMe 1.2 2.5인치(U.2 커넥터 포함) 인텔(R) 1900/1500 470/95 2016년 3월 내구성: 10 DWPD/14.6PB ~ 29.2PB, 액티브 전력 평균: 25 W

[79]

DC P4800X 콜드 스트림 375/750 20 nm 3D XPoint PCIe 3.0 x 4 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터 포함 IC 인텔 SLL3D EAT39099 2500/2200 550/550 2017년 3월 내구성: 30 DWPD/12.3PB ~ 41PB, 전력 활성 평균: 18 W

[80]

DC D4800X 콜드 스트림 375/750/1500 3D XPoint PCIe 3.0 NVMe 2.5 인치 (U.2 15 mm) 인텔(R) 2400/2400 560/540 2019년 4월 내구성: 30 DWPD/20.5PB ~ 82.1PB, 액티브 전력 평균: 20 W ~25 W

[81]

DC P4801X 콜드 스트림 100/200/375 3D XPoint PCIe 3.0 x 4 M.2/2.5인치(U.2 커넥터 포함) 인텔(R) 2300/1000-2500/2200 550/250-550/550 2018년 9월 내구성: 60 DWPD/10.9PB~41PB, 전력활성 평균: 7W~11W

[82]

545년대 리버티 하버 128/256/512 64 레이어 3D TLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 실리콘 모션

SM2259

 550/500 75/90 2017년 6월 내구성: 144TB~288 TB, 전력활성 평균: 4.5w

[83]

DC P4500 클리프데일 1000/2000/4000/8000 32 레이어 3D1 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe 2.5 인치 15 mm / 룰러 / HHL (CEM 3.0) 인텔(R) 3200/600

3200/1900

3200/1875

 279.5/30.5

640.2/65.5

605/53

 2017년 5월/2018년 2월 내구성: 0.7 DWPD/1.38PB~7.2PB, 액티브 전력 평균: 11 W ~20.5W[84]
DC P4501 클리프데일 500/1000/2000/4000 32 레이어 3D1 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe M.2 22110, 2.5 인치7 mm 인텔(R) 2500/300

3100/860

 146/15.3

361/46.7

 2017년 5월 내구성: 1DWPD/0.65PB~5PB, 전력활성평균: 6W~125[85] W
Pro 5450s 리버티 하버 256/512 64 레이어 3D TLC SATA 6 기가비트/초 M.2/2.5인치 실리콘 모션

SM2259

 550/500 75/90 2017년 8월 내구성: 144TB~288 TB, 전력활성 평균: 4.5w

[86]

DC S4500 영스빌 240/480/960/1920/3840 3D1 TLC SATA 6 기가비트/초 2.5 인치 7 mm 인텔 SLM5B 500/470-190 72-69/33-16 2017년 8월 내구성: 1 DWPD/0.62PB~7.64PB, 전력활성화 평균: 2.6W ~ 5.6w

[87]

DC S4600 영스빌 240/480/960/1920 3D1 TLC SATA 6 기가비트/초 2.5 인치 7 mm 인텔(R) 500/480-260 72/65-38 2017년 8월 내구성: 3 DWPD/1.40PB~10.84PB, 전력활성화 평균: 3.1W ~ 5.0w

[88]

DC P4608 클리프데일 6400 3D TLC PCIe 3.0 x 8 NVMe HHL(CEM3.0) 인텔(R) 6200/3500 1308.5/4640 2017년 3분기 내구성: 35.14PB, 전력활성평균: 43W

[89]

900p 맨션 비치 280/480 20 nm 128 Gb 3D XPoint PCIe 3.0 x 4 NVMe HHL 애드인 카드, U.2 인텔 SLL3D EAU01D76 2500/2000 550/500 2017년 10월 내구성: 5.11PB~8.76PB 쓰기, 전력활성화 평균: 14W

[90]

760p 해리스 하버 128/256/512/1024/2048 64 레이어 3D TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SM2262

 3230/1625 340/275 2018년 1월 내구성: 72 TB ~288 TB, 전력활성 평균: 0.05 W

[91]

Pro 7600p 해리스 하버 128/256/512/1024/2048 64 레이어 3D TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SM2262

 3230/1625 340/275 2018년 1월 내구성: 72 TB ~576 TB, 전력활성 평균: 0.05 W

[92]

800p 브라이튼 비치 58/118 20 nm 3D XPoint PCIe 3.0 x 2 NVMe 1.1 U.2 커넥터/APCIe x2 커넥터가 있는 IC AHU19W23 1450/640 250/145 2018년 3월 내구성: 365 TB, 전력활성 평균: 3.75 W

[93]

DC P4510 클리프데일 리프레시 1000/2000/4000/8000 64 레이어 3D2 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe 1.2 U.2 15 mm / 2.5 인치 인텔(R) 3200/3000 641.8/134.5 2017년 11월 내구성: 최대 1DWPD/1.92PBW~13.88PBW, 전력활성평균: 16W
DC P4600 클리프데일 1600/2000/3200/4000/6400 32 레이어 3D1 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe U.2 15 mm / HHL (CEM 3.0) 인텔(R) 3200/2100 617.5/238 2017년 5월 내구성: 2.9 DWPD/8.99 PBW~37.38 PBW, 전력활성화 평균: 20.7 W
905p 맨션 비치 380/480/960 20 nm 3D XPoint PCIe 3.0 x 4 2.5인치(U.2 커넥터/A 포함)PCIe x4 커넥터/M.2 22110 탑재 IC 인텔 SLM58 2600/2200 575/550 2018년 5월 내구성: 10 DWPD/5.11PB~17.52PB, 전력활성 평균: 164 W

[94]

DC P4511 클리프데일 리프레시 1000/2000 64 레이어 3D2 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe 1.2 M.2 22110 인텔(R) 2000/1430 295/36 2018년 6월 내구성: 0.98PBW~1.95PBW, 전력활성평균: 8.25W
DC P4610 클리프데일 리프레시 1600/3200/6400/7680 64 레이어 3D2 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe 1.2 U.2 15 mm 인텔(R) 3200/3200 651/219 2018년 6월 내구성: 3DWPD/12.25PBW~44.25PBW, 전력활성평균: 15W
660p 넵튠 하버 512/1024/2048 64 레이어 3D QLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SMI2263

 1800/1800 220/220 2018년 8월 내구성: 0.11 DWPD/100 TB~400 TB, 전력활성 평균: 0.1w

[95]

D3-S4510 Youngsville 리프레시 240/480/960/1920/3840/7680 64 레이어 3D2 TLC SATA 6 기가비트/초 2.5 인치 7 mm 인텔(R) 560/510-280 90-97 / 16-36 2018년 8월 내구성: 최대 2 DWPD/0.9~12.3 PBW, 전력활성 평균: 3.6w
D3-S4610 Youngsville 리프레시 240/480/960/1920/3840/7680 64 레이어 3D2 TLC SATA 6 기가비트/초 2.5 인치 7 mm 인텔(R) 560/510-320 96/42-28 2018년 8월 내구성: 3 DWPD/1.6~23.9 PBW, 전력활성화 평균: 3.7w
DC P4101 해리스 하버 128/256/512/1024/2048 64 레이어 3D2 TLC PCIe 3.1 x 4 NVMe M.2 1150/140

2200/280

2250/550

2600/660

2600/840

 60/2.2

125/5.7

219/11.4

275/16

 2018년 3분기 내구성: 최대 0.5 DWPD, 전력활성 평균: 6.4w

[96]

665p 넵튠 하버 리프레시 1024/2048 96 레이어 3D3 QLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SMI2263

 2000/2000 250/250 2019년 11월 내구성: 0.16 DWPD/300 TB~600 TB, 전력활성 평균: 0.1w

[97]

D7-P5500 아르보데일 플러스 1920/3840/7680 96 레이어 3D TLC PCIe 4.0 x 4 NVMe 1.3c U.2 2.5 인치15 mm 인텔(R) 7000/4300 1000/130 2020년 6월 내구성: 1 DWPD/3.5PBW~14.0PBW, 액티브 전력 평균: 20 W

[98]

D7-P5600 아르보데일 플러스 1600/3200/6400 96 레이어 3D TLC PCIe 4.0 x 4 NVMe 1.3c U.2 2.5 인치15 mm 인텔(R) 7000/4300 1000/260 2020년 6월 내구성: 3 DWPD/8.8PBW ~ 35.0PBW, 액티브 전력 평균: 20 W

[99]

D5-P4320 클리프데일 리프레시 7680 64 레이어 3D QLC PCIe 3.1 x 4 NVMe U.2 2.5 인치15 mm 인텔(R) 3200/1000 427/36 2018년 8월 내구성: 0.2 ~0.9 DWPD/2.8PB(랜덤)~12.3PB(시퀀셜), 액티브 전력 평균: 15 W

[100]

670p 키스톤 하버 512/1024/2048 144 레이어 3D4 QLC PCIe 3.0 x 4 NVMe M.2 실리콘 모션

SMI2265

 3000/1600

3500/2500 3500/2700

 2021년 3월 내구성: 0.16 DWPD/300 TB~600 TB, 전력활성 평균: 0.1w

[101]

DC P5800X 앨더 스트림 400/800/1600/3200 4층 3D XPoint PCIe 4.0 x 4 NVMe 2.5 인치 15 mm 인텔(R) 7200/4800 1500/1150 2020년 4분기 내구성: 100 DWPD
모델 코드명 용량(GB) 메모리 타입 인터페이스 폼 팩터 컨트롤러 읽기/쓰기 MB/초 Rnd 4KB 읽기/쓰기 IOPS (K) 소개했다 코멘트/출처

레퍼런스

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