RDNA 3

RDNA 3
RDNA 3
AMD RDNA-3 Logo.png
시작됨2022년 12월 13일; 5개월 전 (2022-12-13)
설계자AMD
제조업체:
제작 공정
코드 이름
  • 자두 가다랑어
  • 밀 나스
  • 핫핑크본피쉬
제품 시리즈
데스크톱
프로페셔널/워크스테이션
사양
계산
  • 122.8 TFLOPS(FP16)
  • 61.42 TFLOPS(FP32)
  • 1.919 TFLOPS(FP64)
클럭 속도1500MHz ~ 2500MHz
셰이더 클럭 속도2269MHz
L0 캐시64KB(당):
  • 32KB 명령 캐시
  • 16KB 데이터 캐시
L1 캐시256KB(어레이당)
L2 캐시6MB
L3 캐시최대 96MB
메모리 지원GDDR6
메모리 클럭 속도20Gbps
PCIe 지원PCIe 4.0
지원되는 그래픽 API
다이렉트XDirectX 12 Ultimate(12.2)
다이렉트3D다이렉트 3D 12
셰이더 모델셰이더 모델 6.7
오픈CLOpenCL 2.1
OpenGLOpenGL 4.6
벌칸벌칸 1.3
미디어 엔진
코덱 인코딩
코덱 디코딩
색상 비트 깊이
  • 8비트
  • 10비트
  • 12비트
인코더 지원
  • AMF
  • VCE
출력 표시
역사
전임자RDNA 2
변종CDNA 3(데이터 센터)
후계자RDNA 4

RDNA 3는 AMD가 설계한 GPU 마이크로아키텍처로, 2022년 12월 13일 라데온 RX 7000 시리즈와 함께 출시되었습니다.

배경

AMD는 2022년 6월 9일 재무 분석가의 날을 열고 2022년 RDNA 3와 2024년 [1]RDNA 4에 대한 언급이 포함된 클라이언트 GPU 로드맵을 발표했습니다.AMD는 투자자들에게 RDNA 3를 사용하여 와트당 성능을 50% 이상 향상시키고 5nm [2]공정에서 칩릿 패키징을 사용하여 향후 아키텍처를 구축할 것이라고 발표했습니다.

2022년 8월 29일 AMD의 라이젠 7000 공개 행사가 끝날 무렵 RDNA 3의 예고편이 포함되었습니다.프리뷰에는 라이즈 오브 P의 RDNA 3 실행 게임플레이, AMD CEO 리사 수가 칩릿 디자인이 사용될 것임을 확인하고 RDNA 3 [3]GPU를 위한 AMD의 레퍼런스 디자인을 부분적으로 살펴봤습니다.

RDNA 3 아키텍처에 대한 자세한 내용은 2022년 11월 3일 라스베이거스에서 열린 [4]행사에서 공개되었습니다.

건축 세부 사항

칩릿 포장

RDNA 3는 소비자 GPU 최초로 모듈식 칩셋을 사용합니다. AMD는 이전에 라이젠 데스크톱 및 Epyc 서버 [5]프로세서에 칩셋을 사용하여 큰 성공을 거두었습니다.

칩릿 기반 GPU 마이크로아키텍처로 전환하기로 한 결정은 Ryzen 및 Epyc와 [6]함께 칩릿 이니셔티브를 주도했던 Sam Naffziger AMD 수석 부사장이 주도했습니다.RDNA 3의 칩릿 아키텍처 개발은 2017년 말에 Naffziger가 [7]AMD 그래픽 팀을 이끌면서 시작되었습니다.

메모리 캐시 소멸(MCD)

각각 20억 5천만 개의 트랜지스터가 있는 각 MCD([8]Memory Cache Die)에는 MCD당 64비트 인터페이스를 결합하기 위한 큰 L3 캐시 블록과 두 개의 물리적 32비트 GDDR6 메모리 인터페이스가 포함되어 있습니다.Radeon RX 7900 XTX는 6개의 MCD를 사용하여 384비트 메모리 버스를 가지고 있는 반면 RX 7900 XT는 5개의 MCD로 인해 320비트 버스를 가지고 있습니다.

칩릿 상호 연결

칩릿 인터커넥트의 대역폭은 [9]5.3TB/s입니다.

프로세스 노드

Naffziger에 따르면 캐시 및 SRAM은 밀도 및 전력 소비 측면에서 N5와 같은 고급 노드에서 논리적으로 선형적으로 확장되지 않으므로 보다 저렴하고 성숙한 N6 노드에서 제작할 수 있습니다.하나의 [7]큰 모놀리식 다이보다는 작은 칩릿 다이를 사용하면 단일 웨이퍼에 더 많은 다이를 장착할 수 있으므로 웨이퍼 수율을 최대화하는 데 유용합니다.

계산 단위

RDNA 3에는 최대 61TBLOPS의 [10]컴퓨팅을 제공할 수 있는 최대 96개의 그래픽 컴퓨팅 유닛이 포함되어 있습니다.

RDNA 3는 엔비디아의 텐서 [10]코어와 유사하게 AI 기반 성능을 2.7배 향상시킬 수 있고 광선 추적 명령을 이용할 수 있는 전용 AI 가속 기능을 갖추고 있습니다.

광선 추적

각 RDNA 3 계산 장치에는 광선 추적 가속기가 하나씩 있습니다.계산 단위당 광선 추적 가속기의 수가 RDNA 2보다 증가하지는 않았지만, 계산 단위당 광선 추적 가속기의 수가 증가했기 때문에 전체 광선 추적 가속기의 수가 증가했습니다.

클럭 속도

RDNA 3는 높은 클럭 속도를 지원하도록 설계되었습니다.RDNA 3에서는 프론트 엔드가 2.5GHz 주파수에서 작동하는 반면 셰이더는 2.3GHz 주파수에서 작동하는 클럭 속도가 분리되었습니다.AMD에 따르면 낮은 클럭 속도로 작동하는 셰이더는 최대 25%의 전력 절감 효과를 제공하며 RDNA 3의 셰이더 클럭 속도는 여전히 RDNA [11]2보다 15% 더 빠릅니다.

독일 오버클럭커 Der8auer는 RX 7900 XTX의 [12][13]표준 2.5GHz 부스트 클럭과 비교하여 650W의 전력 소비로 액체 냉각 PowerColor RX 7900 XTX Liquid Devil 모델을 3.4GHz로 오버클럭했습니다.

캐시 및 메모리 하위 시스템

RDNA 3 GPU는 전력 소비가 증가하여 더 빠른 GDDR6X 대신 GDDR6 메모리를 사용합니다.

각 MCD에는 16MB의 Infinity Cache가 포함되어 있습니다.MCD에 사용되지 않는 TSV 연결 [14][15]지점이 포함되어 있기 때문에 이론적으로 AMD의 3D V-Cache 다이 스태킹 기술을 통해 MCD에 L3 캐시를 추가할 수 있습니다.

전력 효율

AMD는 RDNA 3가 54%의 와트당 성능 향상을 달성했다고 주장합니다. 이는 RDNA와 RDNA 2 모두에 대해 50%의 와트당 성능 향상이라는 이전 주장과 일치합니다.

미디어 엔진

RDNA 3는 전용 미디어 엔진을 갖춘 최초의 RDNA 아키텍처입니다.이것은 GCD에 내장되어 있으며 VCN 4.0 인코딩 [16]및 디코딩 코어를 기반으로 합니다.AMD의 AMF AV1 인코더는 Nvidia의 NVENC AV1 인코더와 품질이 비슷하지만 GeForce RTX 40 [17]시리즈의 3개의 제한에 비해 더 많은 동시 인코딩 스트림을 처리할 수 있습니다.

해상도 및 비디오 코딩[18] 형식당 지원되는 인코딩 프레임률(FPS)
결의안 H.264 H.265 AV1
1080p
1440p
4K 180 180 240
8K 48 48 60

디스플레이 엔진

RDNA 3 GPU는 "Radiance Display Engine"이라는 새로운 디스플레이 엔진을 갖추고 있습니다. AMD는 DisplayPort 2.1 UHBR 13.5를 지원하며 4K 및 8K [19]해상도에서 높은 새로 고침 빈도를 위해 최대 54Gbit/s 대역폭을 제공한다고 선전했습니다.DisplayPort 2.1은 DSC(Display Stream Compression)를 통해 480Hz에서 4K, 165Hz에서 8K를 지원할 수 있습니다.DSC가 포함된 이전 DisplayPort 1.4 표준은 240Hz에서 4K, 60Hz에서 8K로 제한되었습니다.

Navi 3x 다이즈

그래픽스 컴퓨팅 다이
(GCD)		 메모리 캐시 다이
(MCD)
나비 31 나비 33
참조. [8]
시작하다 2022년 12월 2023년 1월 2022년 12월
코드명 자두 가다랑어 핫핑크본피쉬 —
계산 단위
(스트림 프로세서)
[FP32 코어] 		96
(6144)
[12288]		 32
(2048)
[4096]
과정 TSMC N5 TSMC N6
트랜지스터 45.4B 13.3B 2.05B
트랜지스터 밀도 150.2 MTr/mm2 65.2 MTr/mm2 54.64 MTr/mm2
다이사이즈 304.35mm2 204mm2 37.52mm2
최대 TDP 405W 200W —
상품들 컨슈머 데스크톱
  • RX 7900 XT
  • RX 7900 XTX
모바일.
  • RX 7600S
  • RX 7600M
  • RX 7600MXT
  • RX 7700S
워크스테이션 데스크톱
  • W7800
  • W7900
모바일.

상품들

데스크톱

모델
(코드명)		 발매일
가격		 건축
팹 		칩셋
(활성)		 트랜지스터
다이사이즈[a] 		코어 채움율[b][c][d] 처리능력[b][e]
(TFLOPS)		 인피니티 캐시 기억 TBP 버스
인터페이스
구성[f][g] 시계[b]
(MHz)		 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 더블 크기
(MB)		 대역폭
(GB/s)		 크기
(GB)		 대역폭
(GB/s)		 버스 종류
폭		 시계
(MT/s)
라데온 RX 7600
(Navi 33)[21] 		2023년 5월 25일
$269 USD		 RDNA 3
TSMC N6 		— 13.3x109
204mm2 		2048:128:64
32:64:32 CU		 1720
2655 		220.2
339.8 		110.1
169.9 		28.18
43.50 		14.09
21.75 		0.440
0.680 		32 476.9 8 288 GDDR6
128비트		 18000 165W PCIe 4.0
×8
라데온 RX 7900 XT
(Navi 31)[22] 		2022년 12월 13일
$899 USD		 RDNA 3
TSMC N5(GCD)
TSMC N6(MCD)		 1 × GCD
5 × MCD 		57.7x109
~531mm2 		5376:336:192
84:168:84 CU		 1500
2400 		504.0
806.4 		288.0
460.8 		64.51
103.2 		32.26
51.61 		1.008
1.613 		80 2900 20 800 GDDR6
320비트		 20000 315W PCIe 4.0
×16
라데온 RX 7900 XTX
(Navi 31)[23] 		2022년 12월 13일
$999 USD		 1 × GCD
6 × MCD 		6144:384:192
96:192:96 CU		 1900
2500 		729.6
960.0 		364.8
480.0 		93.39
122.9 		46.69
61.44 		1.459
1.920 		96 3500 24 960 GDDR6
384비트		 355W
  1. ^ 단일 GCD(Graphics Compute Die)와 6개의 MCD(Memory Cache Die)로 구성된 전체 MCM 패키지의 대략적인 다이 크기입니다.
    Radeon RX 7900 XT에는 활성 MCD가 5개뿐이며, 비활성 MCD는 구조적 지원 및 열 방출용입니다.GCD의 다이 크기는 306mm이고2 각 MCD의 크기는 37.[20]5mm입니다2.
  2. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 기본값 아래에 기울임꼴로 표시됩니다.
  3. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  5. ^ 정밀 성능은 FMA 작동을 기준으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  6. ^ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 레이 액셀러레이터 : AI 액셀러레이터 및 컴퓨팅 유닛 (CU)
  7. ^ RDNA 3 기반의 GPU는 듀얼 이슈 스트림 프로세서를 갖추고 있어 특정 병렬 조건에서 클럭 주기당 최대 2개의 셰이더 명령을 실행할 수 있습니다.

모바일.

모델
(코드명)		 풀어주다
날짜.		 건축
팹 		트랜지스터
다이사이즈		 코어 채움율[a][b][c] 처리능력[a][d]
(TFLOPS)		 Infinity
캐시 		기억 TDP 버스
인터페이스
구성[e] 시계[a]
(MHz)		 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 더블 크기
(GB)		 대역폭
(GB/s)		 버스 종류
폭		 시계
(MT/s)
라데온 RX 7600s
(Navi 33)[24] 		2023년 1월 4일 RDNA 3
TSMC N6 		13.3x109
204mm2 		1792:112:64
28:56:28 CU		 1500
2200 		168.0
246.4 		96.00
140.8 		21.50
31.54 		10.75
15.77 		0.336
0.493 		32MB 8 256 GDDR6
128비트		 16000 75W PCIe 4.0
×8
라데온 RX 7600M
(Navi 33)[25] 		1500
2410 		168.0
269.9 		96.00
154.2 		21.50
34.55 		10.75
17.28 		0.336
0.540 		90W
라데온 RX 7600MXT
(Navi 33)[26] 		2048:128:64
32:64:32 CU		 1500
2615 		192.0
334.1 		96.00
167.0 		24.58
42.84 		12.29
21.42 		0.384
0.669 		288 18000 120W
라데온 RX 7700s
(Navi 33)[27] 		1500
2500 		192.0
320.0 		96.00
160.0 		24.58
40.96 		12.29
20.48 		0.384
0.640 		100W
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 기본값 아래에 기울임꼴로 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀 성능은 FMA 작동을 기준으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 레이 액셀러레이터 : AI 액셀러레이터 및 컴퓨팅 유닛 (CU)

워크스테이션

주요 기사: 라데온 프로 W7000 시리즈

데스크톱 워크스테이션

모델
(코드명)		 발매일
가격		 건축
팹 		칩셋
(활성)		 트랜지스터
다이사이즈[a] 		코어 채움율[b][c][d] 처리능력[b][e]
(TFLOPS)		 Infinity
캐시 		기억 TDP 버스
인터페이스
구성[f] 시계[b]
(MHz)		 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 더블 크기
(GB)		 대역폭
(GB/s)		 버스 종류
폭		 시계
(MT/s)
라데온 프로 W7800
(Navi 31)[28][29] 		2023
$2499 USD		 RDNA 3
TSMCN5(GCD)
TSMC N6(MCD)		 1 × GCD
4× 		57.7x109
~531mm2 		4480:280:128
70:128:70 CU		 2525? 707? 323.2? 90.50 45.25 1.414 64MB 32 576 GDDR6
256비트		 18000 260W PCIe 4.0
×16
라데온 프로 W7900
(Navi 31)[28][30] 		2023
$3999 USD		 1 × GCD
6 × MCD 		6144:384:192
96:192:96 CU		 2495? 958.1? 479 122.6 61.32 1.916 96MB 48 864 GDDR6
384비트		 295W
  1. ^ 단일 GCD(Graphics Compute Die)와 6개의 MCD(Memory Cache Die)로 구성된 전체 MCM 패키지의 대략적인 다이 크기입니다.
    Radeon Pro W7800에는 4개의 활성 MCD만 있으며, 비활성 MCD는 구조 지원 및 열 방출용입니다.
  2. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 기본값 아래에 기울임꼴로 표시됩니다.
  3. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  5. ^ 정밀 성능은 FMA 작동을 기준으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  6. ^ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 : 레이 액셀러레이터 : AI 액셀러레이터 및 컴퓨팅 유닛 (CU)

통합 그래픽 프로세서(iGP)

모델 시작하다 코드명 건축
팹 		다이
크기		 코어 채움율[a][b][c] 처리능력[a][d]
(지플롭스)		 캐시 TDP 버스
인터페이스
구성[e][f] 시계[a]
(MHz)		 식감
(GT/s)		 화소
(GP/s)		 반 싱글 더블 L0 L1 L2
740M 2023년 4월 피닉스 RDNA 3
TSMC N4 		178mm2 4CU
256:16:8:4		 2500 40 26.7 2,560 1,280 80 64KB 512KB 2MB 15~30W PCIe 4.0
×8
Z1 9-30W
760M 8CU
512:32:16:8		 1000
2600 		32
83.2 		21.3
55.5 		2,048
5,325 		1,024
2,662 		64
332.8 		128KB 1MB 15-54W
780M 12CU
768:48:24:12		 2700 129.6 86.4 8,294 4,147 259.2 192KB 1.5MB 15-54W
Z1 익스트림 9-30W
  1. ^ a b c 부스트 값(사용 가능한 경우)은 기본값 아래에 기울임꼴로 표시됩니다.
  2. ^ 텍스처 채우기 속도는 텍스처 매핑 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  3. ^ 픽셀 채우기 속도는 렌더 출력 단위 수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱한 값으로 계산됩니다.
  4. ^ 정밀 성능은 FMA 작동을 기준으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됩니다.
  5. ^ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 단위 : 렌더 출력 단위 : 레이 가속기 및 계산 단위 (CU)
  6. ^ RDNA 3 기반의 GPU는 듀얼 이슈 스트림 프로세서를 갖추고 있어 특정 병렬 조건에서 클럭 주기당 최대 2개의 셰이더 명령을 실행할 수 있습니다.

레퍼런스

  1. ^ Smith, Ryan (June 9, 2022). "AMD's 2022-2024 Client GPU Roadmap: RDNA 3 This Year, RDNA 4 Lands in 2024". AnandTech. Retrieved April 8, 2023.
  2. ^ Walton, Jarred (June 9, 2022). "AMD GPU Roadmap: RDNA 3 With 5nm GPU Chiplets Coming This Year". Tom's Hardware. Retrieved April 8, 2023.
  3. ^ Wickens, Katie (August 31, 2022). "AMD's Lisa Su confirms chiplet-based RDNA 3 GPU architecture". PC Gamer. Retrieved April 8, 2023.
  4. ^ "AMD Unveils World's Most Advanced Gaming Graphics Cards, Built on Groundbreaking AMD RDNA 3 Architecture with Chiplet Design". AMD (Press release). Las Vegas, NV. November 3, 2022. Retrieved April 8, 2023.
  5. ^ James, Dave (June 24, 2022). "AMD suggests a Ryzen-like design for RDNA 3 chiplets would be 'a reasonable inference'". PC Gamer. Retrieved April 8, 2023.
  6. ^ Alcorn, Paul; Walton, Jarred (June 23, 2022). "Into the GPU Chiplet Era: An Interview With AMD's Sam Naffziger". Tom's Hardware. Retrieved April 8, 2023.
  7. ^ a b Brosdahl, Peter (November 22, 2022). "AMD Lead Engineer Sam Naffziger Explains Advantages of RDNA3 Chiplet Design". The FPS Review. Retrieved April 8, 2023.
  8. ^ a b Walton, Jarred (November 14, 2022). "AMD RDNA 3 GPU Architecture Deep Dive: The Ryzen Moment for GPUs". Tom's Hardware. Retrieved April 8, 2023.
  9. ^ "AMD Explains the Economics Behind Chiplets for GPUs". TechPowerUp. November 14, 2022. Retrieved April 8, 2023.
  10. ^ a b Gula, Damien (November 3, 2022). "AMD's RDNA 3 GPUs are Way Cheaper Than the RTX 4090". Gizmodo. Retrieved April 8, 2023.
  11. ^ Olšan, Jan (November 7, 2022). "AMD RDNA 3 details: architecture changes, AI acceleration, DP 2.1". HWCooling. Retrieved April 8, 2023.
  12. ^ Shilov, Anton (March 24, 2023). "PowerColor Radeon RX 7900 XTX Overclocked to 3.25 GHz on LCS". Tom's Hardware. Retrieved April 8, 2023.
  13. ^ Mujtaba, Hassan (March 24, 2023). "AMD Radeon RX 7900 XTX GPU Overclocked To 3.4 GHz On Liquid-Cooling, Hits 650W Power Draw". Wccftech. Retrieved April 8, 2023.
  14. ^ Klotz, Aaron (January 29, 2023). "AMD GPU Appears to Leave Room for Future 3D V-Cache". Tom's Hardware. Retrieved April 8, 2023.
  15. ^ Ridley, Jacob (January 30, 2023). "Tiny spots on AMD's RDNA 3 GPU hint at massive cache potential". PC Gamer. Retrieved April 8, 2023.
  16. ^ Shilov, Anton (May 4, 2022). "First Details About AMD's Next Generation Video Engine Revealed". Tom's Hardware. Retrieved April 10, 2023.
  17. ^ Klotz, Aaron (December 12, 2022). "AMD's Radeon RX 7900 AV1 encoder is almost on par with Intel Arc and Nvidia's RTX 40 series". TechSpot. Retrieved April 8, 2023.
  18. ^ Taylor, Adam (December 14, 2022). "Tested: With RDNA 3, AMD Radeon is finally useful for content creators". PCWorld. Retrieved April 8, 2023.
  19. ^ Sag, Anshel (November 14, 2022). "AMD's New Radeon RX 7900XTX And 7900XT Put The Pressure On NVIDIA". Forbes. Retrieved April 8, 2023.
  20. ^ "AMD Unveils World's Most Advanced Gaming Graphics Cards, Built on Groundbreaking AMD RDNA 3 Architecture with Chiplet Design". AMD (Press release). April 21, 2023.
  21. ^ "AMD Radeon RX 7600 Specs". TechPowerUp. Retrieved May 24, 2023.
  22. ^ "AMD Radeon RX 7900 XT Specs". TechPowerUp. Retrieved November 4, 2022.
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