얼룩층

Smear layer

치과에서 얼룩층은 뿌리 운하 계측 후 뿌리 운하 벽에서 발견되는 층이다.그것은 미세 크리스탈린과 유기 입자 파편들로 구성되어 있다.1975년에 처음 설명되었으며, 그 이후 의치 관에 박테리아가 침투하는 중요성과 내복 치료에 미치는 영향을 평가하기 위해 연구가 수행되었다.더 넓게 보면, 그것은 모든 딱딱한 치아 표면에서 발견되는 유기층이다.

설명

브렌스트룀과 존슨(1974)이 수행한 공동 준비 후 의치질 벽에 대한 초기 연구는 2~5마이크로미터 두께의 얇은 파편 층의 존재를 보여주었다.[1]

1975년에 매컴과 스미스는 처음으로 얼룩 층을 묘사했다.그들은 스캔 전자현미경(SEM)을 사용하여 계측된 틀니 벽에 불규칙하고 세밀한 표면이 있는 비정형 파편층을 관찰했다.얇고 미세한 미세결정 층의 잔해들은 2-5마이크로미터 두께로 운하 벽 위에 꽉 들어찬 채 발견되었다.[1][2]저자들은 "대부분의 표준 계측 기법들이 이물질로 얼룩지고 포장된 운하 벽을 생성했다"[3]고 밝혔다.

같은 해에 Mader 외 연구진은 k 타입 파일로 내과적으로 계측되고 5.25% NaOCl로 관개된 치아 내 smear 층의 형태학적 특성을 연구했다.[4]두 가지 측면에서 흑백 층을 조사했는데, 첫 번째 측면은 흑백 층을 "하향"한 측면과 두 번째 측면이다.SEM이 입수한 포토믹로그래프는 스미어층이 두 개의 합체 성분으로 구성되어 있다는 것을 보여주었다.이것들은 빽빽하게 채워진 층 위에 두꺼운 1-2마이크로미터 두께의 얇은 표피 층과 최대 40마이크로미터의 거리를 위해 틀니 관에 침투한 1초라고 설명되었다.포장된 물질은 운하 벽에서 관으로 돌출된 구조물처럼 손가락이 보였다.[4]

내용물

구성

1984년 Pashely는 이 얼룩 층이 두 단계로 구성되어 있다고 묘사했다; 유기 페이즈, 콜라겐 잔류물과 무기상 단계의 기질 역할을 하는 펄프 세포의 세포외 매트릭스로부터 글리코사미노글리칸으로 구성되어 있다.이 유기적 내용물은 두 개의 뚜렷한 겹겹으로 구성되어 있다.첫 번째 층은 운하 벽을 덮고 있고 느슨하게 붙어서 제거하기 쉽다.그러나 두 번째 층은 틀니 관절을 막고 운하 벽에 강하게 붙는다.[4]

도막층 내용물

  • 덴틴 입자
  • 잔여활력펄프조직
  • 잔류 괴사 펄프 조직
  • 에리스트로시테스
  • 오도노블라스 공정 잔해
  • 세균성분[5]

도막층두께

얼룩층은 물리적인 장벽으로, 소독제가 틀니 관에 침투하는 것을 감소시키고, 결과적으로 그 효능을 감소시킨다.[6]내선기능 장애의 가장 중요한 원인은 뿌리 운하 체계와 접근하기 어려운 영역 내에 있는 잔류 미생물이다.서로 다른 기구에 의해 생성된 섬광 층의 두께에 대한 연구를 실시하여, 이해도를 높이고 섬광 층의 제거를 도왔으며, 따라서 그렇지 않으면 섬광 층에 의해 함몰되었을 수 있는 모든 박테리아를 제거하는데 도움을 주었다.[6][7]연구 결과, 프로이터 계열의 회전식 계측기가 최대 양의 섬광층을 유발했고, 다음으로 프로파일 계열의 회전식 계측기가 그 뒤를 이었다.[7]손기구는 가장 적은 양의 얼룩을 유발했다.[7]악기의 거칠기를 증가시키면 얼룩 층의 두께도 증가하는 것으로 밝혀졌다.[7]

세균 침투

Olgart 외 연구진(1974)은 균열 및 산 처리된 덴틴 표면의 덴티날 관에 박테리아가 침투하는지 조사했다.시험관내 골절로 노출된 온전한 덴틴의 관에 박테리아가 침투하는 것을 한 쌍의 치아를 비교했는데, 그 중 한 쌍은 각 쌍에 한 쌍씩 정압(30mmHg)을 탑재했다.체내에서는, 땅 아래의 틀니 관에 대한 박테리아 침입, 골절 및 산성 처리 표면의 쌍 내 비교가 이루어졌다.그들은 기계적으로 라풀팔 압력으로 인해 관에 유체가 외부로 흘러들어가는 것이 박테리아의 성장을 방해하고, 분쇄에서 생성된 파편과 얼룩 층이 관에 대한 박테리아의 침입을 방해하는 것을 관찰했다.그러나 며칠 후 이 장벽이 제거되어 박테리아가 온전한 덴틴으로 성장할 수 있게 된 것 같다.올가트는 미생물에 의해 생성된 이 얼룩진 층을 용해시켜 박테리아가 틀니 관으로 들어갈 수 있다는 결론을 내렸다.[8]

그러나, 파슬리 외 연구진(1981)이 스미어 층의 연속적인 층을 제거하기 전과 후에 덴틴의 스캐닝 전자 현미경(SEM) 외관을 연구했을 때, 그들은 다른 결론에 도달했다.인간의 세 번째 어금니에서 덴틴 원반 20개를 잘라냈다.디스크의 덴틴 표면에 구연산 6%를 5, 15, 30, 45, 60초 동안 식각하였다.SEM 검사 결과 구연산이 식각 시간에 따라 연속적인 층의 얼룩 층을 제거하여 마침내 틀니 관절을 노출시켰다.파슐리는 스미어 층의 정비가 보호 확산 장벽을 구축했다고 결론지었다.[9]

게틀맨 외 연구진(1991)은 덴틴에 대한 씰러 천장 접착에 대한 얼룩 층의 영향을 평가했다.총 120개의 치아를 검사했는데, AH26, 술탄, 실라펙스 등 실러당 40개씩, 각각 20개씩, 얼룩이 있는 층과 없는 층이 있었다.치아는 종방향으로 갈라졌고, 내부 표면은 평평하게 갈렸다.얼룩이 없는 시료에서 얼룩층은 17% EDTA로 3분간 세척한 후 5.25% NaOCl로 제거되었다.특수 설계된 지그를 사용하여 실러를 4mm 너비 × 4mm 깊이의 웰에 넣어 90도 각도로 톱니에 설치하고 7일간 설정할 수 있도록 했다.그런 다음 이 설정을 인스트론 범용 시험기용으로 설계된 장착 지그에 넣어 인장 하중만 피복 없이 적용되도록 했다.셋업은 1분당 1mm의 크로스헤드 속도로 인장하중을 받았다.흑백층의 유무에 관한 유일한 유의미한 차이는 AH26으로 밝혀졌는데, AH26은 흑백층이 제거되었을 때 더욱 강한 유대를 가지고 있었다.[10]

얼룩층 제거

왜 얼룩이 제거되는가?

얼룩 층은 접착, 소독 및 둔기에 영향을 미칠 수 있으며 따라서 제거하는 것이 중요한 것으로 간주된다.앞에서 논의한 바와 같이, 이것은 박테리아가 제거되지 않더라도 얼룩층 안에 들어갈 수 있다는 사실의 결과물이다.

  • 손상된 결합 얼룩 층을 제거하면 기계적인 치아 준비 후 가려지는 덴틴 관의 밑부분의 부피와 오리피스가 노출된다.이를 통해 벌크 덴틴과 복원 수지 사이의 상호작용이 가능하여 효과적인 결합과 밀봉이 보장된다.얼룩 층을 제거하지 못하면 밑의 덴티인에 강하게 결합되지 않을 수 있기 때문에 접착 강도와 밀봉 능력이 손상될 수 있다.[11]
  • 소독이 손상된 경우 치과 시술 중 얼룩층을 제거하지 않으면 감염된 틀니 관에 소독약이 침투할 수 없어 소독 과정이 손상된다.[11]틀니 관에 박테리아가 존재하면 틀니 관의 바깥쪽 흐름을 줄일 수 있어 질병을 촉진하고 관으로 기판 확산률을 높일 수 있다.[12]질병 촉진은 맥포-덴티날 콤플렉스에 염증성 변화를 일으켜 과육염, 맥팔 괴사, 뿌리관 계통의 감염, 근막 질환 등을 유발할 수 있다.이것은 방치하면 통증, 불편함, 그리고 더 많은 합병증을 유발할 수 있다.[13]
  • 둔감 손상 내복 시술 중 기계적 치아 준비 후 얼룩 층은 충전재와 뿌리 관로 벽 사이의 장벽 역할을 할 수 있다.이는 만족스러운 봉인 형성을 저해하여 코로나 누출이 발생할 수 있다.물질 아래에 남아 있는 박테리아가 충혈되어 더 많은 박테리아가 틀니 관에 감염되고 치료의 실패에 이르게 할 수 있다.[14]GP의 GI 실란트 및 측면 응결제를 사용하여 준비된 치아는 얼룩층을 제거하지 않았을 때 더 높은 누설률을 보였다.[15]

얼룩 층은 어떻게 제거되는가?

내선 관개

내선 계측 중 생성된 얼룩층은 무기질과 유기물질을 모두 포함하고 있기 때문에 현재 이용 가능한 뿌리관개물만으로는 제거할 수 없다.따라서 섬광층 제거에 권장되는 프로토콜은 NaOCl이고 그 다음으로는 EDTA(에틸렌디아미나메트라아세트산) 또는 구연산이다.물, 식염수, 클로로헥시딘(CHX), 요오드 화합물은 얼룩층에 용해 효과가 없다.[16]

  • 차아염소산나트륨(NaOCl)수십 년 동안 가장 널리 사용되는 뿌리 운하 관개 용액은 가격이 저렴하고 괴사성 조직이 용해될 수 있으며 살균성이 있다.[17]항균효과는 pH가 높기 때문이다.이것은 되돌릴 수 없는 효소 억제, 세포 대사의 생합성 변화 및 인광 분해로 세포질 막의 무결성을 방해한다.차아염소산염이 단백질에 접촉하면 클로로아민 분자의 작용을 통해 아미노산 분해와 가수분해를 일으킨다.따라서 괴사 조직과 고름이 용해된다.[citation needed]구연산과 EDTA는 모두 즉시 사용 가능한 염소를 용액에 감소시켜 차아염소산나트륨 관개제가 박테리아와 괴사조직에 효력이 없게 한다.따라서 구연산이나 EDTA는 차아염소산나트륨과 혼합해서는 안 된다.[18]
  • Ethylendiaminetraacetic acid (EDTA) 이것은 가장 널리 사용되는 킬레이트 화합물이다.그것은 Ca2+와 Fe3+와 같은 디액션 금속 이온과 트라이액션 금속 이온을 분리하는 능력에서 킬레이트 화합물로서 두각을 나타낸다.EDTA는 장기간 직접 노출되면 세포 외피에서 금속 이온과 결합하여 박테리아 표면 단백질을 추출하는데, 이는 결국 박테리아 사망으로 이어질 수 있다.[citation needed]인산 에칭 및 자가 에칭 프라이머 적용 방법이 덴티날 전단 접합 강도에 미치는 영향실험과 임상 증거를 통해 17% EDTA를 1분 동안 루트 운하 내부에 배치해야 유기성분과 표백층을 효과적으로 용해시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다.EDTA를 루트 운하 내에 1분 미만으로 배치하면 얼룩 층이 최적으로 제거되지 않는다.[citation needed]얼룩층 제거에 권장되는 시간은 2분이다.[19]EDTA만으로는 얼룩 층을 완전히 제거할 수 없다.무기질 부분은 제거되지만, 유기 물질은 여전히 부분적으로 덴틴 운하의 개구부를 막고 있다.EDTA는 NaOCl의 조직 분해 효과를 효과적으로 제거하므로 최종 헹굼으로 치료가 끝날 때까지 사용해서는 안 된다.[20]
  • Citric acid 10% citric acid는 NaOCL 사용 후 얼룩층을 제거하기 위한 최종 헹굼으로서 EDTA의 대안으로 사용될 수 있다.구연산은 EDTA보다 더 강력하다.구연산은 MTAD와 테트라클란의 성분으로 쓰이고 있는데, 이 복합제품은 얼룩층 제거용이다.MTAD 조제 구연산은 도시사이클린이 틀니 관에 들어가 항균 효과를 발휘하도록 하여 얼룩을 제거하는데 도움을 준다.[19]

윤활제 붙여넣기

겔 기반 윤활유를 뿌리 운하에 삽입하기 전에 기기에 부착하여 마찰을 줄일 수 있다.예를 들어, "글라이드"와 "파일제"는 둘 다 운하 벽을 부드럽게 하여 좁은 뿌리 운하를 넓히는 데 도움을 줄 수 있는 킬레이트 제제 EDTA를 포함하고 있다.[19]

덴티네 컨디셔너

이러한 용액은 일반적으로 염기성 덴틴을 본딩제에 노출시키기 위해 용해시키거나 최소한 용해시키는 산성 용액이다.예로는 인산, 질산, 말산, 구연산, EDTA 등이 있다.대부분의 제조업체는 현재 에나멜을 동시에 에칭하고 덴틴을 컨디셔닝하는 단일제를 공급하고 있다.[21]

  • 3단계 덴틴 본딩제 치아 표면에 에치, 프라이미, 본드 등 3가지 개별 용액을 도포한다.그 예로는 옵티본드, 애드퍼 스카치본드 MP 등이 있다. 에치를 바른 후 이를 헹궈야 얼룩을 제거할 수 있다.컨디셔닝 후 헹굼 단계가 없을 경우 덴틴 표면에 다시 침전물이 생길 수 있다.이제 덴티인은 프라이머와 덴티인 본딩제로 처리될 준비가 되었다.[11]제조사들은 이러한 단계를 결합하기 위해 다양한 제품을 생산함으로써 이 과정을 단순화하려고 시도해왔다.
  • 2단계 덴틴 본딩제 덴틴 촉진제 및 프라이머를 종종 "셀프 에칭 프라이머"라고 하는 한 단계에 적용할 수 있다.클리어필 SE 본드.사용되는 프라이머는 프라이머의 기능을 제공함과 동시에 얼룩 층을 녹이는 산성이다.프라이머를 제거하고 접합 프로세스에 방해가 되므로 "셀프 에칭 프라이머"를 씻어내면 안 된다.얼룩 층은 벌크 덴틴과 직접 접촉하는 프라이머 안에 통합된다.[21]프라임 및 본드 스텝이 결합되고 에치가 별도로 적용되는 2단계 시스템도 존재한다. 예를 들어 프라임 & 본드 NT, 옵티본드 솔로가 있다.[21]
  • 원스텝 덴틴 본딩제 일부 제조업체는 한 번의 애플리케이션으로 조건화, 프라이밍 및 본딩이 가능한 제품을 생산했다.그러한 시스템에는 후지 본드, 스카치본드 유니버설, 제노 3세가 포함된다.에나멜 에칭에만 인산처럼 자가 에칭 시스템이 효과적이지 않을 수 있다는 주장이 제기됐다.[21]

추가 연구

클라크-홀크 외(2003)는 둔부 물질 주위의 아피알 포아멘을 통해 세균 침투의 규모에 대한 스미어 층의 영향을 결정하는 데 초점을 맞췄다.30개의 추출된 치아는 두 개의 테스트 그룹으로 분류되었다. 첫 번째 그룹은 17% EDTA로 헹구어 얼룩 층을 제거했고 두 번째 그룹에서는 얼룩 층이 그대로 남아 있었다.측면 응축, 구타-퍼차, AH 26 실러를 사용한 운하 준비 및 둔화가 모든 치아에 수행되었다.모델 시스템은 시멘토-에나멜 접합부에 부착된 상부 챔버와 치아의 틈새에 있는 하부 챔버로 구성되었다.후소박테리움 핵산, 캄필로박터 직사각형, 펩토스트렙토코쿠스 마이크로가 함유된 표준화된 박테리아 서스펜션이 상부 챔버에 접종되었다.모델은 37°C에서 혐기적으로 배양되었다.누출 결과는 다음과 같다.1그룹 6의 치아는 세균 누출을 보였으며, 2그룹과 3그룹에서는 세균 누출을 보이지 않았다.이 연구는 얼룩 층을 제거하면 뿌리 운하 시스템을 통한 박테리아 누출을 감소시킨다고 밝혔다.[22]

코카스 외(2004) 세 개의 서로 다른 씰러(AH Plus, Apexit, 그리고 그로스만 타입-Roth 811)의 인입 깊이에 대한 얼룩 층의 영향을 의치 관으로 검사했다.추출한 사람 단뿌리 치아 64개를 사용해 두 그룹으로 나뉜다.A그룹의 모든 뿌리에 얼룩이 그대로 남아 있었다.17% EDTA의 3ml를 3분 동안 관개한 후 1% NaOCl 용액 3ml를 사용하여 B 그룹의 얼룩 층을 완전히 제거했다.각 그룹의 10개의 뿌리는 AH Plus와 횡방향으로 응축된 gutta-percha 포인트로 둔감했다.씰러 애프렉시트와 로스 811을 그에 상응해 사용함으로써 나머지 뿌리에 대해서도 같은 과정을 반복했다.설정을 완료한 후, 실러의 덴티날 관에 대한 최대 침투 깊이를 상, 중, 하로 검사하였다.얼룩진 층은 모든 씰러가 틀니 관절을 관통하는 것을 막았다.이와는 대조적으로 얼룩덜룩한 층이 없는 루트 운하에서는 씰러들 사이에 침투 깊이가 다르기는 하지만, 모든 씰러는 틀니 관절을 관통했다.[23]게다가, 얼룩층은 밀폐기의 관상 및 비물리적 밀봉 능력에 부정적인 영향을 주었다.

쇼반카라 외(2004) AH26 또는 RoekoSeal 씰러로 둔화된 루트 운하의 양수 및 관상 누설에 대한 스미어 층의 영향을 결정했다.총 160개의 앞니가 사용되었다.섬광층(현재/부재), 누출 평가(사피셜/코론), 사용된 실러(AH26/Roeko-Seal)의 세 가지 요인의 가능한 조합에 의해 8개의 그룹이 생성되었다.모든 치아는 구타-퍼카의 측면 응축 기술을 사용하여 둔부 처리되었다.유체 여과법을 사용하여 비정형 또는 관상동형 누출을 시험하였다.이 연구 결과에 따르면 두 루트 운하 씰러에 대한 몰골(-) 그룹보다 몰골(+) 그룹이 더 높은 비실상 및 관상 동맥 누출을 보였다.이 연구에서 사용된 두 루트 운하 씰러에 대한 관상누설보다 양립누설이 유의하게 높았다.AH26 및 RoekoSeal 뿌리 운하 씰러 양쪽의 비물질적 및 관상적 누출을 줄이는 데 있어 얼룩층 제거가 긍정적인 영향을 미친다고 판단하였다.[24]

그러나 베르타치 외(2007)은 섬광층이 있거나 없는 상태에서 횡방향 채널을 채울 수 있는 따뜻한 구타-percha 둔부 시스템 Thermafil의 능력을 평가했다.40개의 단일 뿌리 추출 인간 치아는 무작위로 두 그룹으로 나뉘었고, 그 중 한 그룹은 얼룩 층을 5% NaOCl의 5ml를 제거한 다음 17% EDTA의 2.5ml를 제거했다.둔화는 AH Plus 씰러와 Thermafil을 사용하여 수행되었다.시료는 살리실산메틸로 정제하여 입체광학으로 분석하여 가로 채널의 수, 길이, 직경을 평가하였다.모든 측면 채널이 두 그룹으로 채워진 것으로 확인되었다.두 그룹 간에 수, 길이 및 직경에 대한 통계적으로 유의한 차이가 관찰되지 않았다.도막층이 측면 채널의 밀폐를 막지 못했다는 결론이 나왔다.[25]

일디림 외(2008) MTA로 둔감한 치아의 비피질 미세 슬레이크에 대한 스미어 층의 영향을 조사했다.이 연구에는 50개의 단뿌리 중앙 모세혈관 치아가 사용되었다.선택된 치아는 계측되고 무작위로 두 그룹으로 나뉜다.첫 번째 그룹(스모어[+])에서는 치아를 5.25% NaOCl로 관개했다.두 번째 그룹(스모어 [-])에서는 치아를 EDTA(17%)와 NaOCl(5.25%)로 관개하여 스모어층을 제거하였다.그리고 나서 치아는 MTA로 채워졌다.컴퓨터화된 유체 여과법은 비정형 미세유출의 평가에 사용되었다.각 치아의 정량적 유출을 2, 30일, 180일 후에 측정하였다.이틀이 지나도 집단 간에는 차이가 없는 것으로 나타났지만, 얼룩층을 제거하면 30일과 180일이 지나도 얼룩이 그대로 남아있을 때보다 훨씬 더 평이한 미세조직을 유발하는 것으로 나타났다.MTA의 비정형 마이크로 리마이지(micial microleakage)는 몰염색층이 있을 때보다 존재할 때 더 적다는 결론을 내렸다.[26]

살레 외(2008) 다른 뿌리관 충전재를 따라 박테리아의 침투에 대한 얼룩층의 영향을 연구했다.총 110개의 인간 뿌리 부분이 1% 차아염소산나트륨으로 관개되어 80사이즈로 측정되었다.뿌리의 절반은 17% EDTA의 5-mL 헹궈 얼룩 층을 제거했다.뿌리는 구타퍼차(GP)와 AH플러스실러(AH), GP·아펙시트실러(AP), RealSeal cones and sealer(RS) 등으로 채워졌고, 7일간 37℃의 습한 조건에서 보관한 뒤 135일 동안 세균 누출시험 모델에 장착했다.생존 분석은 누출의 중간 시간을 계산하기 위해 수행되었고 로그 순위 시험은 그룹의 쌍별 비교에 사용되었다.선택된 시료를 종방향으로 분할하여 전자 현미경 검사를 통해 접점에 박테리아가 있는지 검사하였다.스미어 레이어가 있는 상황에서 RS와 AP가 없는 경우보다 훨씬 더 느리게 누출되었다.스미어 레이어가 없을 때, AH는 RS보다 훨씬 느리게 누출되었다.얼룩층 제거가 뿌리관 채굴을 따라 세균 침투에 지장을 주지 않는다는 결론이 내려졌다.씰러를 비교한 결과 AH가 점층부가 없을 때 RS보다 우수한 성능을 보인 것 외에는 아무런 차이가 없었다.[27]

파친 외 연구진(2009)은 측면 운하, 이차 운하 및 비정형 델타의 둔화를 검사하여 얼룩층 제거가 뿌리 운하 시스템의 충전에 영향을 미치는지 여부를 평가했다.80마리의 개들은 관개 요법에 따라 무작위로 두 그룹으로 나뉘었다.두 그룹 모두 운하 형성 중 1% NaOCl로 관개되었지만, 그룹 II의 톱니만이 얼룩층 제거에 대한 17% EDTA로 최종 관개를 받았다.루트 운하는 구타-퍼카의 측면 응축으로 둔탁했고 시료는 제거되어 현미경으로 관찰할 수 있었다.그 결과 I그룹과 II그룹에서는 각각 42.5%, 37.5%의 치아가 적어도 하나의 충만된 운하 면모를 보였다.결론적으로, 이 연구에서 시험한 조건에 따른 얼룩층 제거는 구타-percha의 횡방향 응결이 뿌리 운하 충전에 사용된 기법일 때 뿌리 운하 파장의 둔화에 영향을 미치지 않았다.[28]

참조

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