미니 스몰 아웃라인 패키지
Mini Small Outline Package축소형 스몰 아웃라인 IC 패키지의 축소형 버전인 MSOP(Mini Small Outline Package.
적용
1mm 이하의 장착 높이가 필요한 애플리케이션에 적합하며 아날로그 및 작동 증폭기, 컨트롤러 및 드라이버, 로직, 메모리 및 RF/와이어리스, 디스크 드라이브, 비디오/오디오 및 가전 제품에 일반적으로 사용된다.[1]null
물리적 성질
미니 스몰 아웃라인 패키지의 크기는 8&10 핀[1] 버전의 경우 3mm x 3mm, 12&16 핀 버전의 경우 3mm x 4mm에 불과하다.[2][3]이 작은 패키지는 작은 발자국과 전기 연결 개선을 위한 짧은 전선, 좋은 수분 신뢰도를 제공한다.[1]일부 버전에는 하단에 노출된 패드가 있다.노출된 패드는 PCB에 납땜되어 패키지에서 PCB로 열을 전달한다.[2][1]null
부품번호 | 핀 | 차체 폭(mm) | 몸길이(mm) | 리드 피치(mm) |
---|---|---|---|---|
MSOP8 | 8 | 3 | 3 | 0.65 |
MSOP10 | 10 | 3 | 3 | 0.5 |
MSOP12 | 12 | 3 | 4 | 0.65 |
MSOP16 | 16 | 3 | 4 | 0.5 |
MSOP 패키지의 동의어
- μMAX 또는 마이크로 max [4][2]- msop 패키지의 최대 이름
- µMAX-EP 또는 마이크로 최대 노출 패드 - 노출 패드가 있는 msop 패키지의 최대 이름.[2][4]
- MSE - 노출 패드가 있는 msop 패키지의 선형 기술 이름.[2]
유사한 패키지 유형
참고 항목
참조
- ^ a b c d "MSOP in STATS ChipPAC datasheet". Retrieved 8 December 2020.
- ^ a b c d e "MSOP on mbedded.ninja". blog.mbedded.ninja. Retrieved 8 December 2020.
- ^ "MSOP on EESemi.com". eesemi.com. Retrieved 8 December 2020.
- ^ a b "Package Information - Maxim Integrated". www.maximintegrated.com. Retrieved 2021-01-04.
외부 링크
![]() | 위키미디어 커먼스는 MSOP 집적회로 패키지와 관련된 미디어를 보유하고 있다. |